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Coautores
John C. MauroDorothy Pate Enright Professor and Associate Head, Materials Science and Engineering, Penn StateE-mail confirmado em psu.edu- Morten M. SmedskjaerProfessor, Aalborg UniversityE-mail confirmado em bio.aau.dk
- Yihong MauroPenn State UniversityE-mail confirmado em psu.edu
- Mathieu BauchyAssociate Professor, UCLAE-mail confirmado em ucla.edu
- Zhenan BaoStanford UniversityE-mail confirmado em stanford.edu
- Sujith Mangalathu, Ph.DResearcherE-mail confirmado em gatech.edu
- N. M. Anoop KrishnanAssociate Professor, Indian Institute of Technology DelhiE-mail confirmado em iitd.ac.in
- Binghui DengTesla IncE-mail confirmado em tesla.com
- Mehmet Cengiz OnbasliMassachusetts Institute of TechnologyE-mail confirmado em mit.edu
- Mardochee ReveilCornell University, Corning IncorporatedE-mail confirmado em cornell.edu
- Nicholas SmithCorning IncorporatedE-mail confirmado em corning.com
- Timothy M. GrossResearch Fellow, Corning IncorporatedE-mail confirmado em corning.com
- Henry V Burton Ph.D., S.E.Associate Professor, University of California, Los AngelesE-mail confirmado em seas.ucla.edu
- Katharine PageMaterials Science and Engineering, University of TennesseeE-mail confirmado em utk.edu
- Dong MASongshan Lake Materials LaboratoryE-mail confirmado em sslab.org.cn
- Ramaswamy Ishwar VenkatanarayananMicron TechnologyE-mail confirmado em micron.com
- Sitaraman KrishnanProfessor of Chemical and Biomolecular Engineering, Clarkson University, Potsdam, New YorkE-mail confirmado em clarkson.edu
- Guangli HuMerckE-mail confirmado em merck.com
- George MalliarasPrince Philip Professor of Technology at University of CambridgeE-mail confirmado em cam.ac.uk
- Vladimir A. PozdinAssistant Professor, FIUE-mail confirmado em fiu.edu
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Adama Tandia
Senior Research Associate, Corning Incorporated, Corning (NY, USA)
E-mail confirmado em corning.com