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Coautores
- Alon VardiMIT - CambridgeE-mail confirmado em mit.edu
- E A FitzgeraldCornell, ATT, MIT, Massachusetts Institute of Technology, NTUE-mail confirmado em mit.edu
- Christopher HeidelbergerMIT Lincoln LaboratoryE-mail confirmado em ll.mit.edu
- Hou, ChongMITE-mail confirmado em mit.edu
- Swee Ching TanAssociate Professor of Materials Science and Engineering, National University of SingaporeE-mail confirmado em nus.edu.sg
- Xiaoting JiaAssociate Professor, Virginia TechE-mail confirmado em vt.edu
- Tao YuAnalog Devices, IncE-mail confirmado em analog.com
- Dae-Hyun KIMAssociate Professor, College of IT Engineering, School of Electronics Engineering, SemiconductorE-mail confirmado em ee.knu.ac.kr
- Tae-Woo KimUniversity of UlsanE-mail confirmado em ulsan.ac.kr
- Max ShulakerMassachusetts Institute of TechnologyE-mail confirmado em mit.edu
- Lian-Mao PengPeking UniversityE-mail confirmado em pku.edu.cn
- Dongfei PeiCambridge Electronics IncE-mail confirmado em gantechnology.com
- Eli YablonovitchE-mail confirmado em eecs.berkeley.edu
- T. Patrick XiaoSandia National LaboratoriesE-mail confirmado em sandia.gov
- Salim El Kazzi2D product manager at Aixtron