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Coautores
- Yongfeng MeiFudan UniversityE-mail confirmado em fudan.edu.cn
- Paul K ChuChair Professor of Materials Engineering, City University of Hong KongE-mail confirmado em cityu.edu.hk
- Fei DingE-mail confirmado em umich.edu
- Yang liwenFaculty of Materials and Optoelectronic Physics, Xiangtan UniversityE-mail confirmado em xtu.edu.cn
- Yingchun ChengNanjing Tech University; University of Illinois Chicago; KAUST; Nanjing UniversityE-mail confirmado em njtech.edu.cn
- Esteban Bermúdez-UreñaVisiting professor, Universidad de Costa RicaE-mail confirmado em ucr.ac.cr
- Ricky FuPlasma Technology Limited / City University of Hong KongE-mail confirmado em cityu.edu.hk
- Suwit KiravittayaDepartment of Electrical Engineering, Faculty of Engineering, Chulalongkorn UniversityE-mail confirmado em chula.ac.th
- Tianrong ZhanE-mail confirmado em udel.edu
- Yajun GaoKAUSTE-mail confirmado em kaust.edu.sa
- Joseph WangUniversity California San DiegoE-mail confirmado em ucsd.edu
- Armando RastelliProfessor of Semiconductor Physics, Johannes Kepler University LinzE-mail confirmado em jku.at
- Xuanyong LiuProfessor of Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of SciencesE-mail confirmado em mail.sic.ac.cn
- Stefan M. HarazimGLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co KG
- Vladimir A. Bolaños QuiñonesSemiconductor Industry