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Índice h | 14 | 14 |
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Coautores
- Amine Bermak, IEEE FellowProfessor, College of Science and Engineering, Hamad Bin Khalifa University,E-mail confirmado em hbku.edu.qa
- Man-Kay LawUniversity of MacauE-mail confirmado em umac.mo
- Saleem Khan, PhDR&D Engineer, CSEM SA, SwitzerlandE-mail confirmado em csem.ch
- Wei XuShenzhen UniversityE-mail confirmado em szu.edu.cn
- Denis Guangyin ChenApple Inc.E-mail confirmado em apple.com
- Mu ChiaoDepartment of Mechanical Engineering, The University of British ColumbiaE-mail confirmado em mech.ubc.ca
- Chi Ying TsuiHong Kong University of Science and TechnologyE-mail confirmado em ece.ust.hk
- Howard Cam Luong, IEEE FellowProfessor, ECE, HKUSTE-mail confirmado em ust.hk
- Xiaopeng ZhongQualcommE-mail confirmado em mit.edu
- Zizhen ZengAnalog IC Design Engineer, Texas InstrumentsE-mail confirmado em ti.com
- Rui MartinsLife Fellow IEEE, Chair Professor (ECE), Director of IME, University of MacauE-mail confirmado em um.edu.mo
- Pui-In Mak (Elvis)Professor at University of Macau | IEEE Fellow | IET Fellow | RSC Fellow | CAS Overseas ExpertE-mail confirmado em umac.mo
- Tantan ZhangA*STAR-Institute of MicroelectronicsE-mail confirmado em ime.a-star.edu.sg
- Fang TANGChongqing University, Chongqing, China