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Coautores
- Nenad MiljkovicUniversity of Illinois at Urbana-ChampaignE-mail confirmado em illinois.edu
- Soumyadip SettAssistant Professor, Indian Institute of Technology GandhinagarE-mail confirmado em iitgn.ac.in
- Xiao Yan (颜笑)Chongqing UniversityE-mail confirmado em cqu.edu.cn
- Moonkyung KimStaff Engineer at Samsung Electronics Device Solutions Semiconductor R&D CenterE-mail confirmado em illinois.edu
- Shreyas ChavanGraduate Student, University of Illinois at Urbana-ChampaignE-mail confirmado em illinois.edu
- Junho OhDepartment of Mechanical Engineering, Hanyang University ERICAE-mail confirmado em hanyang.ac.kr
- Longnan LiChangchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics, Chinese Academy of Sciences; UIUCE-mail confirmado em ciomp.ac.cn
- Daniel OrejonSenior Lecturer Chemical Engineering, Institute Multiacale Thermofluids, The University of EdinburghE-mail confirmado em ed.ac.uk
- Jingcheng MaIncoming Assistant Professor at the University of Notre DameE-mail confirmado em nd.edu
- Evelyn N WangMechanical Engineering, MITE-mail confirmado em mit.edu
- Yasuyuki TakataKyushu UniversityE-mail confirmado em mech.kyushu-u.ac.jp
- Ryan EnrightSeguente, Nokia Bell Labs, MIT, University of LimerickE-mail confirmado em seguente.tech
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Hyeongyun Cha
University at Buffalo, The State University of New York
E-mail confirmado em buffalo.edu - Página inicial