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Coautores
- Axel HoffmannProfessor of Materials Science and Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignE-mail confirmado em illinois.edu
- John PearsonArgonne National LaboratoryE-mail confirmado em anl.gov
- M. Benjamin JungfleischDepartment of Physics and Astronomy, University of DelawareE-mail confirmado em udel.edu
- Joseph SklenarWayne State UniversityE-mail confirmado em wayne.edu
- Jiang WanjunDepartment of Physics, Tsinghua UniversityE-mail confirmado em tsinghua.edu.cn
- Yi LiArgonne National LaboratoryE-mail confirmado em anl.gov
- novosad, v.Argonne National LaboratoryE-mail confirmado em anl.gov
- Suzanne G.E. te VelthuisArgonne National LaboratoryE-mail confirmado em anl.gov
- John KettersonNorthwestern UniversityE-mail confirmado em northwestern.edu
- Kang L. WangElectrical Engineering DepartmentE-mail confirmado em ee.ucla.edu
- Peng LiStanford UniversityE-mail confirmado em stanford.edu
- Junjia DingHardware Engineer, Verily Life SciencesE-mail confirmado em google.com
- Frank FradinArgonne National LaboratoryE-mail confirmado em anl.gov
- Kannan M KrishnanUniversity of WashingtonE-mail confirmado em uw.edu
- Wai-Kwong KwokArgonne National LaboratoryE-mail confirmado em anl.gov
- Frank FreimuthPostdoc, Forschungszentrum JülichE-mail confirmado em fz-juelich.de
- Yuriy MokrousovForschungszentrum Jülich, Johannes Gutenberg University MainzE-mail confirmado em fz-juelich.de
- Mingzhong WuDepartment of Physics, Colorado State UniversityE-mail confirmado em colostate.edu
- pramey upadhyayaPurdueE-mail confirmado em purdue.edu
- yizheng wufudan universityE-mail confirmado em fudan.edu.cn