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Coautores
- Leandros TassiulasProfessor of Electrical Engineering, Yale UniversityE-mail confirmado em yale.edu
- Apostolos DestounisEricsson FranceE-mail confirmado em ericsson.com
- George IosifidisAmazon & Delft University of TechnologyE-mail confirmado em tudelft.nl
- Merouane DebbahKU 6G Center, Khalifa University, CentralesupelecE-mail confirmado em centralesupelec.fr
- Nikolaos LiakopoulosResearch Scientist, AmazonE-mail confirmado em amazon.lu
- Stavros KotsopoulosProfessor at Dep. of Electrical and Computer Engineering, University of Patras, GreeceE-mail confirmado em ece.upatras.gr
- Lazaros GkatzikisSenior standardization specialist, Nokia Bell LabsE-mail confirmado em nokia.com
- Spyros VassilarasR&D Programs Manager, Intracom DefenseE-mail confirmado em intracomdefense.com
- Giuseppe CaireProfessor, Technical University of Berlin, Germany, and Professor of Electrical Engineering (onE-mail confirmado em tu-berlin.de
- Eytan ModianoMITE-mail confirmado em mit.edu
- Jérémie LeguayHuawei TechnologiesE-mail confirmado em huawei.com
- Leonidas GeorgiadisAristotle University of ThessalonikiE-mail confirmado em auth.gr
- Vasilis SourlasICCS - NTUAE-mail confirmado em iccs.gr
- Paris FlegkasUniversity of ThessalyE-mail confirmado em uth.gr
- Thrasyvoulos SpyropoulosProfessor in Electrical and Computer Engineering, Technical University of Crete, GreeceE-mail confirmado em tuc.gr
- Ioannis PapapanagiotouSnowflakeE-mail confirmado em ncsu.edu
- Savvas GitzenisSelf-EmployedE-mail confirmado em ieee.org
- Stefano ParisNokia Bell LabsE-mail confirmado em nokia-bell-labs.com
- Chih-Ping LiQualcomm Research, Qualcomm Technologies, Inc.E-mail confirmado em qti.qualcomm.com
- Lorenzo MaggiNokia Bell LabsE-mail confirmado em nokia-bell-labs.com
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