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Índice h | 8 | 8 |
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Coautores
- Andreas F. MolischProfessor of Electrical Engineering, University of Southern CaliforniaE-mail confirmado em usc.edu
- Bruno ClerckxProfessor at Imperial College LondonE-mail confirmado em imperial.ac.uk
- Harpreet S. DhillonFIEEE, FAAIA, Professor & Turner Faculty Fellow, Virginia TechE-mail confirmado em vt.edu
- Sundeep RanganProfessor, ECE, New York University and Associate Director, NYU WirelessE-mail confirmado em nyu.edu
- Syed Hashim Ali ShahQualcomm (previously NYU)E-mail confirmado em nyu.edu
- Sourjya DuttaQualcomm Technologies Inc.E-mail confirmado em qti.qualcomm.com
- Christopher J. SlezakNYU Tandon School of EngineeringE-mail confirmado em nyu.edu
- R. Michael BuehrerVirginia TechE-mail confirmado em vt.edu
- Onur DizdarSenior 6G Scientist, VIAVI Solutions Inc.E-mail confirmado em viavisolutions.com
- Ziang LiuImperial College LondonE-mail confirmado em ic.ac.uk
- Hongyu LiImperial College LondonE-mail confirmado em imperial.ac.uk