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Coautores
- Chao WeiQualcomm, nokia, nokia siemens networksE-mail confirmado em qti.qualcomm.com
- Jilei HouQualcommE-mail confirmado em qti.qualcomm.com
- Lai King (Anna) TeeIEEE, Sr. memberE-mail confirmado em ieee.org
- Wanshi ChenQualcomm Inc.E-mail confirmado em qti.qualcomm.com
- Dr. Hao XuQualcomm R&DE-mail confirmado em qti.qualcomm.com
- Steven BlosteinProfessor of Electrical and Computer Engineering, Queen's UniversityE-mail confirmado em queensu.ca
- Geng WuIntel CorporationE-mail confirmado em intel.com
- Yu ZhangQualcommE-mail confirmado em qti.qualcomm.com
- Naga BhushanVP of Technology, Qualcomm IncorporatedE-mail confirmado em qti.qualcomm.com
- Mingxi FanVice President of Engineering, QualcommE-mail confirmado em alum.mit.edu
- Sha HuResearcher, Huawei SwedenE-mail confirmado em huawei.com