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Coautores
- Dario SabellaIntelE-mail confirmado em intel.com
- David GesbertProfessor of Electrical Engineering, Dean and Director at EURECOME-mail confirmado em eurecom.fr
- Markus MueckIntel Principal Engineer & Engineering ManagerE-mail confirmado em intel.com
- Dr.-Ing. Leonardo Gomes BaltarVolkswagen Infotainment GmbHE-mail confirmado em ieee.org
- Mustafa EmaraSenior engineer at QualcommE-mail confirmado em qti.qualcomm.com
- Haifan YinProfessor, Huazhong University of Science and TechnologyE-mail confirmado em hust.edu.cn
- YANG YANGFraunhofer ITWME-mail confirmado em itwm.fraunhofer.de
- George A. RopokisCentraleSupélec, Campus RennesE-mail confirmado em centralesupelec.fr
- Emilio Calvanese StrinatiSmart Devices & Telecommunications Strategy Program Director, International Research Programs , CEAE-mail confirmado em cea.fr
- Panagiotis DemestichasUniversity of PiraeusE-mail confirmado em unipi.gr
- Tharm RatnarajahProfessor in Digital Communications and Signal ProcessingE-mail confirmado em ieee.org
- Ned SmithIntel CorporationE-mail confirmado em intel.com
- Giovanni NardiniAssistant Professor, University of PisaE-mail confirmado em unipi.it
- Michael Färberretired EngineerE-mail confirmado em faerbernet.de
- Mikko A. UusitaloHead of Research Department, Wireless Advanced Technologies, Nokia Bell LabsE-mail confirmado em nokia-bell-labs.com
- Fabio GiustHewlett Packard EnterpriseE-mail confirmado em ieee.org
- Vincenzo Sciancalepore, PhDPrincipal Researcher, NEC Laboratories Europe GmbHE-mail confirmado em neclab.eu
- GIOVANNI STEAUniversity of PisaE-mail confirmado em unipi.it
- Dr. Caner KilincEngineering ManagerE-mail confirmado em teledyne.com
- Mattia MerluzziCEA-LetiE-mail confirmado em cea.fr
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