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Coautores
- Dimos PoulikakosETH ZurichE-mail confirmado em ethz.ch
- Thomas BrunschwilerIBM ResearchE-mail confirmado em zurich.ibm.com
- Bruno MichelIBM - Research - Zurich, Advanced Thermal PackagingE-mail confirmado em zurich.ibm.com
- Thomas HelblingE-mail confirmado em eight.ch
- Petra DittrichETH ZurichE-mail confirmado em bsse.ethz.ch
- Josep Puigmartí-LuisUniversity of BarcelonaE-mail confirmado em ub.edu
- Vincenzo BiancoFull Professor of Energy and Thermal Science at University of GenovaE-mail confirmado em unige.it
- Gang ChenProfessor, Mechanical Engineering, massachusetts institute of technologyE-mail confirmado em mit.edu
- Jonathan TongMassachusetts Institute of TechnologyE-mail confirmado em mit.edu
- Edi (Wei-Chun) HsuPhD, Department of Mechanical Engineering, MITE-mail confirmado em mit.edu
- André R StudartETH ZurichE-mail confirmado em mat.ethz.ch
- Guo HongCity University of Hong KongE-mail confirmado em cityu.edu.hk
- Aldo SteinfeldProfessor at ETH ZurichE-mail confirmado em ethz.ch
- Simon MaurerDSM Nutritional Products Ltd.E-mail confirmado em dsm.com
- Manish K. TiwariUniversity College LondonE-mail confirmado em ucl.ac.uk
- Bolin LiaoAssociate Professor of Mechanical Engineering, UCSBE-mail confirmado em engineering.ucsb.edu
- Sang Eon HanAssociate Professor, Chemical and Biological Engineering, University of New MexicoE-mail confirmado em unm.edu
- Nico HotzE-mail confirmado em duke.edu
- Thomas M. SchutziusAssistant Professor, UC BerkeleyE-mail confirmado em berkeley.edu
- Giulia TagliabueAssistant Professor, EPFLE-mail confirmado em epfl.ch