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Coautores
- Jonghwa ParkElectrical Engineering & Computer Sciences, UC BerkeleyE-mail confirmado em berkeley.edu
- Youngoh LeeWeldon School of Biomedical Engineering, Purdue UniversityE-mail confirmado em purdue.edu
- Ali JaveyProfessor of Electrical Engineering and Computer Sciences, UC BerkeleyE-mail confirmado em berkeley.edu
- Vladimir TsukrukGeorgia TechE-mail confirmado em mse.gatech.edu
- Minjeong HaGwangju Institute of Science and Technology (GIST)E-mail confirmado em gist.ac.kr
- Kuniharu TakeiHokkaido University , JAPANE-mail confirmado em ist.hokudai.ac.jp
- Yu-Lun ChuehNational Tsing Huniversity, Materials Science and EngineeringE-mail confirmado em mx.nthu.edu.tw
- Johnny C. HoAssociate Head and Professor, Materials Science and Engin., City University of Hong KongE-mail confirmado em cityu.edu.hk
- Rehan KapadiaAssociate Professor, University of Southern CaliforniaE-mail confirmado em usc.edu