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Coautores
Paul K ChuChair Professor of Materials Engineering, City University of Hong KongE-mail confirmado em cityu.edu.hk- Yongfeng MeiFudan UniversityE-mail confirmado em fudan.edu.cn
- Weida Hu (胡伟达)Shanghai Institute of Technical Physics, CASE-mail confirmado em mail.sitp.ac.cn
- Zhongyunshen ZhuDepartment of Electrical and Information Technology, LTH, Lund UniversityE-mail confirmado em eit.lth.se
- Yuxin SongSenior Detector Scientist, Redlen TechnologyE-mail confirmado em redlen.com
- Jianlu WangFudan UniversityE-mail confirmado em fudan.edu.cn
- Chen WangAssistant Professor, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CASE-mail confirmado em mail.sim.ac.cn
- Xiaoxu ZhaoPresidential Postdoctoral FellowshipE-mail confirmado em ntu.edu.sg
- Stephen PennycookNational University of Singapore (retired)E-mail confirmado em utk.edu
- Wei RenProfessor, Shanghai UniversityE-mail confirmado em shu.edu.cn
- Yanfeng Gaoshanghai universityE-mail confirmado em shu.edu.cn
- Jiadong ZhouBeijing Institute of Technology, Nanyang Technological UniversityE-mail confirmado em bit.edu.cn
- Lei QiaoShanghai UniversityE-mail confirmado em shu.edu.cn
- Han YeBeijing University of Posts and TelecommunicationsE-mail confirmado em bupt.edu.cn
- Yanjie SuAssociate Professor, Department of Micro/Nano electronics, Shanghai Jiaotong UniversityE-mail confirmado em sjtu.edu.cn
- Chaoran LiuHangzhou Dianzi UniversityE-mail confirmado em hdu.edu.cn
- Guoli WangSr. Data Analyst, SRA International, Inc.E-mail confirmado em sra.com
- Yafei ZhangShanghai jiaotong Univ.E-mail confirmado em sjtu.edu.cn
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Yuekun Yang
Department of Physics, Nanjing University
E-mail confirmado em nju.edu.cn - Página inicial
