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Coautores
- Francesco MorichettiPolitecnico di MilanoEmail confirmado em polimi.it
- Andrea MelloniPolitecnico di MilanoEmail confirmado em polimi.it
- Antonio CanciamillaPostdoctoral Research Fellow at Politecnico di Milano, Dipartimento di Elettronica e InformazioneEmail confirmado em elet.polimi.it
- marc sorelUniversity of Glasgow & Scuola Superiore Sant'AnnaEmail confirmado em glasgow.ac.uk
- mario martinellipolitecnico di milanoEmail confirmado em polimi.it
- Antonio SamarelliSenior Process Integration Engineer, CST GlobalEmail confirmado em compoundsemi.co.uk
- Nicolas FontaineDMTS Bell Laboratories, 791 Holmdel Rd.Email confirmado em nokia-bell-labs.com
- Binbin GuanMicrosoft AzureEmail confirmado em microsoft.com
- Ryan P. ScottKeysight Technologies, Inc.Email confirmado em keysight.com
- Michael J. StrainProfessor in Chipscale Photonics, University of StrathclydeEmail confirmado em strath.ac.uk
- Chuan QinOptical Engineer at MicrosoftEmail confirmado em microsoft.com
- Piero OrlandiAdvanced Fiber Resources (AFR)Email confirmado em fiber-resources.com
- Stefano GrillandaNokia Bell LabsEmail confirmado em nokia-bell-labs.com
- Liam O'FaolainSenor Lecturer, Munster Technological UniversityEmail confirmado em mtu.ie
- Thomas F KraussUniversity of YorkEmail confirmado em york.ac.uk
- Anuradha AgarwalPrincipal Research Scientist, Massachusetts Institute of TechnologyEmail confirmado em mit.edu
- Juejun HuMITEmail confirmado em mit.edu
- Pierpaolo BoffiPolitecnico di MilanoEmail confirmado em polimi.it
- Philippe VelhaUniversità di TrentoEmail confirmado em unitn.it
- Roland RyfNokia Bell LabsEmail confirmado em nokia.com